Snapdragon 875 sản phẩm đầu tiên được sản xuất bằng quy trình 5nm

Snapdragon 865 là Sản phẩm mới kế nhiệm Snapdragon 865. Dự kiến sẽ được ra mắt người dùng vào tháng 12/2020. Đây là sản phẩm đầu tiên được sản xuất bằng quy trình 5nm.

 

Bộ vi xử lý Snapdragon 875 của Qualcomm
Bộ vi xử lý Snapdragon 875 được sản xuất bằng tiến trình 5nm.

Bộ vi xử lý Snapdragon 875 sản phẩm kế thừa Snapdragon 865

 

Hiện tại, bộ vi xử lý Snapdragon 865 đang là sản phẩm hàng đầu của Qualcomm. Snapdragon 865 được trang bị trên hầu hết các flagship ra mắt đầu 2020. Dự kiến sản phẩm vẩn tiếp tục hỗ trợ các dòng cao cấp cho đến khi thế hệ kế nhiệm xuất hiện.

 

Dự kiến phiên bản kế nhiệm sẽ trình làng với tên gọi Snapdragon 875 vào tháng 12 năm nay. Thông tin chia sẻ từ trang 91mobiles cho biết, Snapdragon kế nhiệm sẽ được tích hợp modem Snapdragon X60 5G mới. Nhu cầu sử dụng 5G đang tăng cao; do đó Qualcomm quyết định theo lộ trình modem tích hợp 5nm.

 

Trước đây, Snapdragon 865 cũng đi kèm modem 5G tích hợp. Nhưng người dùng cảm thấy không hài lòng vì nó làm tăng giá thành của chipset. Điều này khiến SmartPhone có giá thành cao hơn rất nhiều. Mặt dù cơ sở hạ tầng 5G vẫn chưa thực sự phổ biến; chỉ ở giai đoạn phát triển ban đầu.

 

Snapdragon 875 tích hợp modem RF Snapdragon X60 5G mới.
Snapdragon 875 đi kèm với hệ thống tích hợp modem RF Snapdragon X60 5G mới.

 

Bộ vi xử lý Snapdragon kế thừađược sản xuất bằng tiến trình 5nm

 

Báo cáo mới nhất cho thấy, bộ vi xử lý Snapdragon kế nhiệm sắp ra mắt sẽ đi kèm với hệ thống tích hợp modem RF Snapdragon X60 5G mới. Đến nay vẫn chưa có thông tin chắc chắn liệu modem có được tích hợp sẵn hay tùy chọn. Tuy nhiên, với nhu cầu tiếp nhận mạng 5G ở mức cao; sẽ không có gì ngạc nhiên nếu Qualcomm vẫn đi theo lộ trình modem tích hợp.

 

Ngoài ra, Snapdragon 875 được cho rằng sẽ có CPU Kryo 685 xây dựng trên công nghệ ARM v8 Cortex với GPU Adreno 660; Adreno 1095 DPU và Adreno 65 VPU. Modem sẽ hỗ trợ cho băng tần mmWave và sub-6GHz.

 

Kết hợp bộ xử lý bảo mật Qualcomm (SPU250); bộ xử lý hình ảnh Spectra 580 và công nghệ lõi cảm biến Snapdragon. Đối với các tùy chọn kết nối, nó sẽ có Wi-Fi 802.11ax bên ngoài, bluetooth Milan và 2 × 2 MIMO.

 

Chipset sẽ đi kèm với bộ xử lí tín hiệu số Hexagon Tensor Accelerator và Hexagon Vector eXtensions. Bên cạnh đó, chip cũng sẽ hỗ trợ SDRAM LPDDR5 tốc độ cao cho người dùng.

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai.